【导语】当地时间周二，美国射频芯片巨头 Skyworks Solutions 宣布收购 Qorvo 半导体，合并后企业估值约 220 亿美元，或成美国最大射频芯片供应商之一。此举旨在强化竞争地位，应对苹果自研芯片挑战，不过也可能引发反垄断审查，交易预计 2027 年初完成。

当地时间周二，美国射频芯片公司 Skyworks Solutions 宣布收购Qorvo半导体，双方将合并为一家估(gū)值(zhí)约(yuē)220亿(yì)美(měi)元(yuán)（约(yuē)合(hé)1564.74亿(yì)元人民币）的大型企业，为苹果及其他智能手机制造商供应射频（RF）芯片。此举将诞生美国最大的射频芯片供应商之一。

根据协议条款，Qorvo股东将获得每股32.50美元现金及0.960股Skyworks股票。以周一收盘价计算，该报价相当于每股105.31美元，较前一交易日收盘价溢价 14.3%，对应整体估值约97.6亿美元。

消息公布后，两家公司股价在盘前交易中双双上涨约12%。业内认为，此次并购将显著提升合并后公司的规模与议价能力，强化其在全球射频芯片市场的竞争地位。

两家公司最新营收均超预期

Skyworks专注于设计与制造应用于无线通信、汽车电子、工业设备及消费类电子产品的模拟与混合信号芯片。今年8月，该公司曾预测第四季度营收和利润将超出华尔街预期，主要得益于市场对其模拟芯片的强劲需求。

初步数据显示，Skyworks第四财季营收约11亿美元，GAAP摊薄后每股收益1.07美元；2025财年全年营收约40.9亿美元，GAAP营业收入5.24亿美元，非GAAP营业收入9.95亿美元。

Qorvo也同步公布了2026财年第二季度初步业绩。根据美国通用会计准则（GAAP），其营收为11亿美元，毛利率47.0%，稀释后每股收益 1.28美元；按非美国通用会计准则（Non-GAAP）计算，毛利率为49.7%，稀释后每股收益2.22美元。

业内分析认为，此次并购将显著提升合并后企业在射频前端领域的规模与议价能力，有助(zhù)于(yú)应(yīng)对(duì)苹(píng)果(guǒ)自(zì)研(yán)芯(xīn)片(piàn)带(dài)来(lái)的(de)竞(jìng)争(zhēng)压(yā)力(lì)。苹(píng)果(guǒ)正(zhèng)逐(zhú)步(bù)推(tuī)动射频芯片自主化，该趋势已在今年早些时候发布的iPhone 16e机型中初步显现，未来可能削弱其对外部供应商如Skyworks与Qorvo的依赖，对两家公司长期销售前景构成潜在挑战。

合并年收入将达约77亿美元

此次两大美国射频芯片龙头的合并，也可能引发监管机构的严格反垄断审查。双方预计该交易将在2027年初完成。

交易完成后，Skyworks首席执行官菲尔·布雷斯（Phil Brace） 将出任合并后公司的CEO，现任Qorvo首席执行官鲍勃·布鲁格沃斯（Bob Bruggeworth） 将加入新公司董事会。

根据提交给监管机构的文件，双方已同意在交易期间不再寻求其他并购提案。

Skyworks表示，合并后的公司年收入将达到约77亿美元，调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）约为21亿美元，并预计三年内可实现超过5亿美元的年度成本协同效应(yīng)。

合(hé)并(bìng)后(hòu)，公司将拥有价值51亿美元的移动业务以及价值26亿美元的“广泛市场”业务部门，后者聚焦国防、航空航天、边缘物联网、汽车及人工智能数据中心等领域，这些终端市场产品周期更长、利润空间更大。

双方还表示，合并将扩大其在美国的生产能力，提高国内工厂利用率。新公司将拥有约8000名工程师，并持有超过1.2万项专利（含申请(qǐng)中(zhōng)）。通(tōng)过(guò)整(zhěng)合(hé)研(yán)发(fā)与(yǔ)制(zhì)造(zào)资(zī)源(yuán)，这(zhè)家(jiā)新(xīn)公(gōng)司(sī)旨(zhǐ)在(zài)更(gèng)有(yǒu)效(xiào)地(de)与(yǔ)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)巨(jù)头(tóu)竞(jìng)争(zhēng)，并(bìng)抓(zhuā)住(zhù)先(xiān)进(jìn)射(shè)频(pín)系(xì)统(tǒng)及(jí)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)驱(qū)动(dòng)电(diàn)子(zi)产(chǎn)品(pǐn)需(xū)求(qiú)增(zēng)长(zhǎng)带(dài)来(lái)的(de)机(jī)遇(yù)。

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