【导语】NEPCON ASIA 2025亚洲电子展盛大启幕，首日人流如织。600家全球优质展商齐聚，五大板块、40场会议论坛精彩纷呈，明星企业与新秀共绘智造蓝图，AI、机器人等前沿科技吸睛无数，自动化、机器视觉赋能制造升级，多场论坛赛事活动探讨行业新趋势，百余家组团观众促成超733场采配会，更多精彩明日继续！

NEPCON ASIA 2025亚洲电子展盛大启幕！首日人流涌动，600家全球电路板组装、自动化、半导体等优质展商同台竞技，五大板块交织融合前沿科技与智造未来，带来沉浸式观展体验；40场会议论坛覆盖6大热门板块，吸引海内外专业观众纷至沓来，共赴这一华南乃至全球的电子制造盛会。

巨擘与新秀

勾勒未来智造蓝图

雅马哈、韩华、富士、库尔特、锐德、田村、高迎、德律、日东、凯格、快克、劲拓、德森、神州、日联、安达、轴心、上银等众多明星企业齐聚NEPCON ASIA 2025亚洲电子展，展示出电子制造全制程各环节的前沿产品及热门解决方案，各个展位前专业交流氛围浓厚，反响热烈。

同时，本届展会涌入不少新面孔，海派、永创智能、艾利特机器人、捷牛、诺贝机电、Techvalley、非夕、纬华、木几智能等展商亮相，刷新广大观众的“新鲜度”，建立更多业务链接，优化产线与人工管理。此外，瑞天智能、欧姆龙、恒湖、博瑞先进、格润、昂科、智元、洋浦科技、亦唐、松辉等近百家展商携新品为电子制造行业带来生生不息的创新活力。

AI+机器人

现场刷爆朋友圈

AI、机器人作为今年科技领域的热门领域，NEPCON ASIA 2025亚洲电子展打造AI 智能眼镜拆解区及具身智能机器人及核心零部件拆解区，智元、芯导、东芯、灵途传感、宏芯宇、南天实业、图灵智新、京微齐力、遨格芯、耕芯、代客思机器人、青璃智能、古月居、本末、威迈尔、云帆智控等机器人本体惊艳亮相，以及影目、谷东、唯酷、大朋vr等AI智能眼镜沉浸式互动，各式拆解展示吸引广大观众为围观驻足，深度了解AI、机器人领域背后的电子奥妙。

更令人瞩目的是，2025年亚洲工业科技展览会Robot Show机器人秀、NEPCON具身智能机器人演示轮番上阵，上演了一场场震撼人心的“机械舞“狂欢，现场直接刷爆电子人朋友圈！

自动化赋能制造

效率与质量双提升

当前人工操作误差、生产流程不连贯等生产制造问题，亟需自动化升级迭代。本届电子成品自动化包装示范区和柔性生产制造及智能输送主题展区内，人流络绎不绝！发那科、艾利特、非夕、捷勃特、信步科技、浩鲸、迈睿、小笨智能、永创智能、纬华等企业惊艳亮相，通过产品展示和现场演绎的方式，向广大观众展示自动化领域的前沿技术，助力制造业转型升级。

近百家机器视觉企业

Vision China赋能电子制造升级

在人工智能加速赋能工业制造的背景下，机器视觉作为高精度、智能化的关键技术，迎来新一轮发展契机。Vision China 深圳展紧扣这一趋势，汇聚了堡盟、大恒、思谋、度申、基恩士、锐视光电、灿锐、康视达、和谦、沃德普、深浦、LMI、Basler等百余家国内外知名企业。众多新老展商齐聚深圳，集中展示机器视觉领域的最新产品与系统解决方案，推动行业互动与技术共进。同时，以“VISION+AI 赋能电子制造升级”为主题的高峰论坛，邀请电子制造终端(duān)用(yòng)户(hù)、汽(qì)车(chē)行(xíng)业(yè)质(zhì)量(liàng)专(zhuān)家(jiā)分(fēn)享(xiǎng)创(chuàng)新(xīn)质(zhì)检(jiǎn)方(fāng)案(àn)的(de)落(luò)地(de)实(shí)践(jiàn)；腾(téng)讯(xùn)云(yún)、凌(líng)云(yún)光(guāng)、华(huá)睿(ruì)科(kē)技(jì)等(děng)领(lǐng)军(jūn)企业也将呈现深度技术报告，为参会者提供洞察行业、链接资源、拓展合作的高价值平台。

首日论坛活动

探尽热门领域新趋势

现场氛围高涨，精彩不断。多位行业领袖与专家深度对话，带来前沿洞察与应用案例分，思想碰撞、观点交锋，展现了电子制造行业的创新活力与发展动能。

针对电子制造，SMTA系列论坛深入通过案例分享和深入的行业洞察，推进产业链上下游企业的协同创新与技术升级。而先进关键技术及高可靠性发展论坛同样也是干活满满，汇聚了来自深圳半导体行业协会、中车时代电气、工信部电子五所等机构的权威专家，围绕低空飞行、新能源、电子产品(pǐn)热(rè)测(cè)试(shì)等(děng)关键议(yì)题(tí)，不(bù)仅(jǐn)分(fēn)享(xiǎng)了(le)新(xīn)研(yán)究(jiū)成(chéng)果(guǒ)，更(gèng)为(wèi)行(xíng)业(yè)发(fā)展(zhǎn)提(tí)供(gōng)了(le)具(jù)有(yǒu)前(qián)瞻(zhān)性(xìng)的(de)新(xīn)思(sī)路。

2025第八届ICPF半导体技术和应用创新大会-集成电路及先进封测论坛汇聚了(le)宏(hóng)芯(xīn)宇(yǔ)、积(jī)塔(tǎ)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)、日(rì)东(dōng)智(zhì)能(néng)等(děng)龙(lóng)头(tóu)企(qǐ)业(yè)代(dài)表(biǎo)，聚(jù)焦(jiāo)存(cún)储(chǔ)产(chǎn)品(pǐn)封(fēng)测(cè)合(hé)作(zuò)新(xīn)模(mó)式(shì)、芯(xīn)片(piàn)供(gōng)应(yīng)链(liàn)安(ān)全保障体系、先进封装仿真技术突破等关键议题进行了深入交流，为企业提供了富有价值的专业见解和发展思路。

AI驱动的智慧工厂与自动化创新论坛将现场氛围推向高潮，场内人气高涨。发那科、艾利特、非夕、捷勃特、信步、复旦大学等诸多机器人企业及行业学者莅临现场，深度剖析AI在电子制造领域的创新实践及其未来趋势。此外，赛事活动也在如火如荼地进(jìn)行(xíng)，快(kuài)克(kè)杯(bēi)焊(hàn)接(jiē)技(jì)能(néng)大(dà)赛(sài)、屹(yì)博(bó)杯(bēi)板(bǎn)级(jí)故(gù)障(zhàng)分(fēn)析(xī)与(yǔ)维(wéi)修(xiū)技(jì)能(néng)大(dà)赛(sài)、线(xiàn)束(shù)线(xiàn)缆(lǎn)制(zhì)作(zuò)工(gōng)艺(yì)与操作技能大赛，众多参赛选手现场炫技，助力电子制造“大后方”。

5+家组团企业莅临

促成621场精准采配！

首日，展会迎来了美的、富士康、伟创力、海格、莱尔德、保伦、松下、华为、环荣、TCL、中兴通讯、TMN ENGINEERING AND SUPPLY、AUTOTECH MACHINERY JSC、Akashic Industrial Technology、IOT MANUFACTURING SDN. BHD、INPLAB等105+家海内外组团观众莅临现场，定制化路线参观，让观众精准打卡新产品与新技术，加速企业间技术合作与商贸交流。当日共促成超733场采配会，为行业解锁更多发展新合作与新机遇。

未来2天，一起打卡更多电子制造的新产品与黑科技，明日精彩继续！八展同开，3500家优质供应商覆盖汽车、电子、显示、新材料四大领域，16.5万电子圈同行现场头脑风暴，一起把灵感变成量产！