【导语】10月17日，专注UWB芯片研发的长沙驰芯半导体宣布完成近亿元战略融资，由盐城翱鹏创投与麓谷资本联合投资。作为国内UWB芯片领域的技术先锋，公司已实现多款芯片量产并打破国际垄断，产品覆盖消费电子、汽车电子等领域，车规级芯片更通过国际权威认证，总部基地亦正式入驻湖南湘江新区，开启发展新篇章。

10月17日，长沙驰芯半导体有限公司（简称：驰芯半导体）宣布完成近亿元战略融资。本轮融资由翱鹏（盐城）新兴产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称：盐城翱鹏创投）和长沙麓谷资本管理有限公司（简称：麓谷资本）完成。

公开资料显示，麓谷资本成立于2016年，是湖南麓谷发展集团旗下投资板块龙头，聚焦集成电路、航空航天及生物医药等战略性新兴产业，已成功培育航天环宇等上市企业并跻身其前十大股东，实现多元阶段投资布局。

已完成多轮融资

驰芯半导体成立于2020年，是一家专注于UWB（Ultra Wide Band，超宽带）芯片研发的科技创新企业。公司致力于低功耗物联网芯片的研发，并拥有低功耗高性能通信基带IP、高精度(dù)定(dìng)位(wèi)IP和(hé)模(mó)拟(nǐ)射(shè)频(pín)IP等(děng)UWB芯(xīn)片(piàn)所(suǒ)需(xū)的(de)多(duō)项(xiàng)关键技(jì)术(shù)，不(bù)仅(jǐn)为(wèi)用(yòng)户提供高性能的UWB芯片产品，还提供turnkey方案和服务。

据智能通信定位圈统计，驰芯半导体自成立以来已完成多轮融资，吸引了众多知名投资机构的关注和支持，涵盖了国有资本、产业资本及民营投资方，彰显了资本市场对UWB芯片行业及驰芯半导体的高度认可。

本轮投资，展现了国有资本对UWB芯片产业及细分行业龙头驰芯半导体的坚定信心。

驰芯半导体表示，将进一步巩固在UWB芯片领域的技术领先优势，在UWB芯片国际供应链突破和国产芯片替代中发挥坚实力量。未来，驰芯半导体将继续以UWB技术为核心驱动力， 聚焦多维度应用场景的深度融合与创新突破，持续赋能万物智能互联的新时代，为全球合作伙伴提供更优质、更可靠的UWB核心技术支持。

通过FiRa Core 3.0认证

作为国内UWB芯片及解决方案的领先提供商，驰芯半导体凭借深厚技术积淀与创新实力，实现UWB芯片批量供货，为众多头部客户实现UWB技术于消费电子、工业物联、智能家居、精准定位等多个前沿应用场景，为各行业客户提供定制解决方案。

驰芯半导体推出首款支持IEEE802.15.4z/4ab标准的国产UWB芯片，打破了UWB芯片市场的国际厂家技术垄断局面，为UWB这一细分行业全面实现国产替代和解决缺芯问题提供了有力支持。

其UWB SoC芯片产品CX100、CX310和CX500已实现量产，在海内外多家客户测试中展现出明显竞争优势，对比国际龙头企业的竞品，雷达性能明显更优的同时保证优异的通信和定位性能，赢得市场和客户的广泛认可。

截至2024年底，公司累计出货数百万颗，2025年在手UWB芯片订单超千万颗，已经与消费电子、物联网、汽车电子等领域头部客户建立合作并出货，在多个标杆项目中实现量产应用，可赋能客户端的多种应用（如手机、Tag、数字钥匙、哨兵雷达、脚踢雷达、呼吸检测、CPD等），覆盖消费电子、智能家居、健康养老、两轮车及汽车等(děng)领(lǐng)域。

不久前，驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片，成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。

最新消息显示，驰芯半导体总部基地已正式挂牌入驻湖南湘江新区“世界计算·长沙智谷”，全新总部大楼集研发、实验、展厅展览于一体，公司将在此开启全新发展阶段。

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