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又一通信芯片厂商完成数亿元融资

2025-09-23 10:00:25

【导语】近日，杭州必博半导体有限公司宣布完成数亿元A轮融资，资金将重点投向卫星互联网、低空经济等前沿领域的芯片研发与生态建设。作为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业，必博凭借首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，已构建起从技术研发到产业生态的完整布局，正携手全球伙伴加速5G-A与AI融合创新。

近日，杭州必博半导体有限公司（简称：必博半导体）正式宣布完成数亿元A轮融资。

公司表示，本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局，包括用于加强轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的创新与交付能力。

成立至今已完成四轮融资

资料显示，必博半导体总部位于浙江杭州，管理总部设在上海，并在北京、南京、西安、成都、雄安以及海外设立子公司或研发中心，形成了完善的研发网络。

其CEO李俊强毕业于清华大学电子工程系，获得通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于三星、博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职务。

必博半导体专注于高门槛高价值的4G/5G-A多模及未来通信标准的核心芯片设计和平台技术研发，面向消费电子、工业物联网、车联网、低轨卫星、低空经济等蓝海市场，成立至今已完成4轮融资。

在2021年完成过亿元的天使轮融资后，2023年又完成了数亿元的Pre-A轮融资，两轮共获东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资、天时投资等14家专业投资机构和产业方的联合投资。

当时媒体报道称，这是2023年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，同时也是阵容最强大的早期投资之一，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。

首创轻量化5G+4G+卫星

三模融合芯片

据必博半导体介绍，凭借国内首创的轻量化5G RedCap+4G+低轨卫星NTN三模合一芯片U560，公司成为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。

该芯片具备分米级5G高精度定位、uRLLC/高精度授时等5G新特性，支持卫星互联网制式，是一款集数传、定位、控制于一体的全功能满速率多模终端芯片，已流片成功并完成全部技术验证，并具备三大核心优势：

一是基于12nm FinFET工艺，采用RF-SoC高集成度设计，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平；

二是独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越；

三是布局卫星互联网终端芯片，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。

同时，该芯片还实现了片上关键核心技术模块的全自研，进一步提升了其技术竞争力。目前，U560芯片已获得多项发明专利、集成电路版图和软件著作权，为其商业化应用提供了有力的知识产权保障。

必博半导体披露，在实现技术研发和产品量产的一系列(liè)突(tū)破(pò)基(jī)础(chǔ)上(shàng)，产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)下(xià)游(yóu)生(shēng)态(tài)合(hé)作(zuò)及(jí)市(shì)场(chǎng)拓(tà)展(zhǎn)已(yǐ)取(qǔ)得(de)以(yǐ)下(xià)阶(jiē)段(duàn)性(xìng)成(chéng)果(guǒ)：

2024年(nián)7月(yuè)，必(bì)博(bó)U560芯(xīn)片(piàn)顺(shùn)利(lì)回(huí)片，半天内一次性点亮，并顺利完成了工信部信通院组织的技术测试，目前量产工作正(zhèng)按(àn)计(jì)划(huà)稳(wěn)步(bù)推(tuī)进(jìn)；

2024年(nián)8月(yuè)，在(zài)雄(xióng)安(ān)新(xīn)区(qū)RISC-V产(chǎn)业发展交流促进会上，必博半导体携5家合作伙伴进行生态签约，针对星地一体化芯模端用产业链进行布局；

2024年10月，在中国移动全球合作伙伴大会上，必博半导体与头部模组厂商美格智能携手推出了基于必博5G RedCap+高精度室内亚米级定位平台BlueWaveU560的轻量化5G模组SRM813B；