【导语】10月20日消息，作为台湾地区知名IC设计企业，联咏Novatek今年9月完成首款HPC SoC晶圆流片验证，借助Arm Total Design生态系统及台积电先进制程技术，跨界进军数据中心、AI云服务及车用计算市场。

　　10 月 20 日消息，联咏 Novatek 是台湾地区的一家 IC（集成电路）设计企业，主要产品为显示驱动芯片 (DDI) 和移动设备和消费电子产品上的数字影音多媒体 SoC。

　　而根据台媒《工商(shāng)时(shí)报(bào)》的(de)消(xiāo)息(xi)，联(lián)咏(yǒng)在(zài)今(jīn)年(nián) 9 月(yuè)完(wán)成(chéng)了(le)一(yī)款(kuǎn) HPC（注(zhù)：高(gāo)性(xìng)能(néng)计(jì)算(suàn)）SoC 的(de)首(shǒu)批(pī)晶(jīng)圆(yuán)流(liú)片(piàn)验(yàn)证(zhèng)，这(zhè)也(yě)是(shì)联(lián)咏(yǒng)跨(kuà)界(jiè)寻(xún)觅(mì)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)、AI 云(yún)服(fú)务(wu)、车(chē)用(yòng)计(jì)算(suàn)市(shì)场(chǎng)商(shāng)机(jī)的(de)重(zhòng)要里程碑。

　　报道指联咏在这款 HPC SoC 上借助了 Arm Total Design 全面设计生态系统的力量，以Arm Neoverse CSS N2计算子系统为基础，采用 chiplet（小芯片 / 芯粒）结构，外部 I/O 方面整合了 DDR5 与 HBM3e 内存控制器、PCIe 6.0 / CXL 2.0 接口和 224G SerDes 链路，在工艺上基于台积电 N4P 先进制程与 CoWoS 先进封装。